Salons : Salon FISPAL
30 juin 2008
Salon FISPAL
En participant au salon FISPAL (São Paulo, Brésil) du 3 au 6 juin 2008 à travers notre partenaire et distributeur ADPACK, EMBALLAGE TECHNOLOGIES a pu renforcer sa présence sur le marché brésilien. En tant que lieu de rencontre privilégié pour le marché agro-alimentaire sud-américain, ce salon a permis à EMBALLAGE TECHNOLOGIES de conforter sa stratégie de développement ainsi que le positionnement de sa gamme de machines.
De plus, ce salon a permis à EMBALLAGE TECHNOLOGIES de rencontrer des clients potentiels en dehors de ses marchés existants (comme le marché de la viande avec ses clients SADIA et FRANGOSUL). Des contacts ont été pris avec le secteur des plats préparés, produits laitiers, mais aussi dans le hors-alimentaire type cosmétologie et autres.